切割尺寸范圍覆蓋主流210mm和182mm
切割速度快
操作簡(jiǎn)單
硅片激光劃片設(shè)備
此款設(shè)備主要應(yīng)用于硅片激光切割，切除人為或機(jī)械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處，而提升硅片整體的等級(jí)。
