| 設(shè)備 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 應(yīng)規(guī)格 | 直徑φ32-80mm，高度70-200mm |
| 生產(chǎn)效率 | ≥200PPM |
| 定位精度 | ±0.2mm |
| 稼動(dòng)率 | ≥98% |
飛行焊
針對(duì)大圓柱電池的集流盤(pán)/全極耳和底殼/電芯穿透焊接結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，突破了傳統(tǒng)出射頭的焊接方法，采用掃描振鏡飛行焊接技術(shù)與轉(zhuǎn)塔式高效傳動(dòng)技術(shù)有機(jī)結(jié)合，在國(guó)內(nèi)首次采用集流盤(pán)/全極耳和底殼/電芯激光飛行穿透焊接技術(shù)，提高了焊接效率低的問(wèn)題。
